半导体一周要闻
.10.15-.10.19
成功自研28nm，华力二期12英寸线建成投片
华虹集团旗下华力二期（华虹六厂）生产线今日正式建成投片，首批12英寸硅片进入工艺机台，开始28纳米芯片产品制造。
今年五月该生产线才举行机台搬入仪式，宣示首台荷兰光刻机大厂ASML的NXTDi光刻机到位。
未来几年，该生产线将从目前的月产能1万片逐步爬坡到4万片月产能，制造工艺也将达到14纳米。华力二期生产线的芯片产品将覆盖移动通信、物联网、智能家居、云计算、CPU以及人工智能等各领域应用，进一步满足国内市场对中高端芯片产品的需求。
从签约到开工仅用10个月，士兰微携封测三巨头共议“中国芯”
年12月，士兰微电子与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。
士兰微电子公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资亿元人民币，在厦门规划建设两条12吋90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。
其中两条12吋特色工艺芯片生产线总投资亿元，占地约亩。第一条总投资70亿元，规划产能8万片/月,分两期实施。第二条芯片制造生产线，预计总投资亿元。该条产品线定位为功率半导体芯片及MEMS传感器，一期预计年完成厂房建设及设备安装调试，年实现通线生产，年达产。项目二期年前后启动，年达产。
另一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线总投资50亿元，占地约69亩，年产万片（等效2吋）。项目分两期实施，其中一期产能万片/年，二期新增产能万片/年。该条产品线定位为第三代功率半导体；光通讯器件；高端LED芯片。项目一期预计在年第一季度完成厂房建设及设备安装调试，年实现通线生产，年达产；项目二期计划年启动，年达产。
王汇联：手机浪潮过后，集成电路产业去哪寻找下一个爆发点
美国已经对中国展开了全面的围追堵截战略，半导体将成为双方竞争的重点领域，技术、投资、人才、供应链等，不排除基于美国技术的全面限制。对于大多数企业来说，或许很快将会进入产业寒冬，但冬天过后，也将会迎来春天。
多年来，移动终端时代驱动半导体产业高速发展，深刻影响了处理器、存储器、CMOS图像传感器等产业，可以说手机市场占据大部分晶圆产能并支撑摩尔定律的持续发展。然而在手机市场浪潮过后，我们又该去哪寻找下一个爆发点？
虽然随着近年来摩尔定律放缓，新兴市场的培育较为缓慢，但无法忽视的是，5G和AI将最有可能成为未来集成电路的新驱动力。
南京成都新基地动工，紫光打响存储突围战
年9月30日，紫光南京半导体产业基地项目项目开工，总投资亿美元。项目一期投资约亿美元，月产芯片10万片，主要产品为国内长期依赖进口的3DNANDFLASH(闪存)、DRAM(动态随机存储器)存储芯片等。预估项目全部建成将可形成月产芯片30万片。
紧接着，年10月12日，紫光成都存储器制造基地在成都开工。据官方介绍，紫光成都存储器制造基地项目占地面积约亩，总投资达亿美元，将建设12吋3DNAND存储器晶圆生产线，并开展存储器芯片及模块、解决方案等关联产品的研发、制造和销售。据悉，项目全部建成将可形成月产芯片30万片。
联手武岳峰成立30亿元传感器产业基金，徐州传感器产业年将达百亿规模
10月16日，徐州市宣布联合武岳峰资本，推出总规模30亿元的传感器产业投资基金。近几年来，徐州大力发展集成电路产业，将其视作产业转型升级过程中的重要增长极之一。传感器是徐州重点发力方向之一，铜山区在传感器产业的布局上较为突出。
屹唐半导体北京工厂首台产品今日下线
年10月16日，北京屹唐半导体科技有限公司（以下简称“屹唐半导体”）北京工厂产品下线仪式举行。首批下线的干法去胶、干式刻蚀和快速热处理设备分别与客户进行了机台交付仪式。
北斗系统关键器部件全面国产化
10月15日12时23分，我国在西昌卫星发射中心用长征三号乙运载火箭（及远征一号上面级），以“一箭双星”方式成功发射第三十九、四十颗北斗导航卫星。这两颗卫星属于中圆地球轨道卫星，是我国北斗三号系统第十五、十六颗组网卫星。卫星经过3个多小时的飞行后顺利进入预定轨道，后续将进行测试与试验评估，并与此前发射的14颗北斗三号导航卫星进行组网，适时提供服务。
北斗三号已发射16颗全球组网卫星，将于年底前建成基本系统。
北斗基础产品实现历史性跨越。国产北斗芯片实现规模化应用，工艺由0.35微米提升到28纳米，最低单片价格仅6元，总体性能达到甚至优于国际同类产品。目前，高精度OEM板和接收机天线已分别占国内市场份额30%和90%。
北斗融合互联网也催生出新业态。国内相关企业超过1.4万家，从业人员超过45万。国内卫星导航产业年产值年均增长率超过15%，年突破亿元。北斗与互联网、云计算、大数据融合，建成高精度时空信息云服务平台，推出全球首个支持北斗的加速辅助定位系统，用户突破1亿。
在自主可控方面，北斗卫星导航系统实现了关键器部件、用户设备全面国产化，走出了一条具有中国特色的重大工程自主可控发展之路。
3年有望破百亿元，江苏宜兴谋划集成电路材料产业大格局
以“设计制造在无锡、封装在江阴、原材料在宜兴”的新“一体两翼”格局初步确立，集成电路的“大无锡”闭环产业链雏形初显。如今，宜兴集成电路产业已融入无锡产业发展大局。
宜兴将集成电路材料产业发展分解为产业培育阶段（-年）、创新突破期（-年）与体制增效期（-）三个阶段。第一阶段将建设集成电路载体产业园，培育和引进企业10家以上，形成较为健全的产业体系；第二阶段将重点扩大产业规模；第三阶段将全面建设集成电路材料产业集群，并实现产业生态体系不断健全。
在集成电路硅片方面，宜兴将重点发展集成电路硅片核心技术、石墨托/切割线等配套材料，力争到年，建成3条8英寸晶圆生产线，1条12英寸晶圆生产线，硅材料产业规模超过60亿元，工艺水平到达国内先进。
合肥长鑫DRAM项目成本预测
表中产能依月产4万片计,实际上年时可能达月产6万片
近日总投资5亿元的6寸碳化硅项目落地龙州工业园
福建省新罗区泰科天润半导体生产线项目签约仪式举行，新罗区政府、泰科天润半导体科技（北京）有限公司与龙岩人才发展集团有限公司签署三方协议。这是新罗深入贯彻落实市委、市政府“大督查大落实”工作部署，加大招商引资力度的一个缩影。
泰科天润半导体6寸碳化硅生产线项目总投资5亿元，落地于龙州工业园龙达二期，将建设一条6寸碳化硅器件生产线，项目投产后可实现年产值13亿元。根据协议，泰科天润半导体科技将充分发挥自身技术优势、人才优势、管理优势，进一步加快推进新罗区产业转型升级，促进新罗区经济发展。龙岩人才发展集团将为项目引进、培养、孵化人才提供科技政策对接、投融资等方面相关政策服务。
俄罗斯没有先进集成电路，半导体为啥就不怕日美
据年的统计，俄罗斯的半导体行业的销售额约为20亿美元，仅为苏联解体前经济顶峰时的三分之一左右。俄罗斯大部分半导体厂商拥有4英寸及6英寸的硅圆片生产线。
俄罗斯最大的半导体公司为Mikron公司，其科研力量雄厚。在始建于年的俄罗斯硅谷，即邻近莫斯科的捷列诺格勒市（Zelenograd,距莫斯科市中心24英里），还有新兴的半导体设计厂商Elvees公司、UniqueICs公司和IDM公司等。此外，著名的圣彼得堡国立技术大学和俄罗斯电子科技大学,在半导体科学研究和器件开发方面有不少世界领先的成果。
英飞凌公司还拆迁了其使用过的深亚微米生产线，将其安装在Mikron公司。从18个月前破土动工到年10月开始批量生产经认证的硅圆片，该生产线的建设和启动只花了10亿美元。
目前俄罗斯新开发的军事技术装备中70％左右的电子元件依靠进口。因受西方封锁，理所当然俄罗斯所拥有的核电站、宇航技术和导弹核武器等领域所需的关键产品只能使用本国生产的电子元器件。
日月光吴田玉SiP封装需求未来十年将成长10倍
日月光半导体北美业务资深副总裁张英修认为，半导体将是产业新积木，市场规模至年可达亿美元。而SiP将不同芯片功能整合为较具性能的系统，可望进一步扩大市场规模，看好未来10年需求可望增加10倍。
日月光投控执行长吴田玉表示，半导体长线成长前景仍审慎乐观，日月光过去18年营运总成长率为半导体产业的2倍，未来期望维持既有表现。同时，集团发展系统级封装（SiP）小有成就，今年SiP营收贡献可望以“亿美元”规模成长，未来2年有机会加速。
DRAMeXchange统计：预计年内存and闪存价格大降15%to30%
统计机构DRAMeXchange统计数据显示，由于一些原因，年平均DRAM价格将同比下降15％至20％。
DRAMeXchange称，明年智能手机销量涨势不再、服务器出货量存在不确定因素，英特尔CPU缺货也可能影响电脑的出货量，有鉴于此，DRAM制造商预计供应过剩的可能性很高，而另一方面，明年DRAM产量预计同比提高22%。
这一趋势也将影响NAND闪存芯片，其今年第三季度价格已经下降10％，预计第四季度将再下降10-15％。由于3DNAND生产能力的增加，企业SSD市场明年竞争更加激烈，年NAND闪存芯片价格下降幅度将在25-30％左右。
英特尔最新研究报告，5G将带动万亿级传媒和娱乐市场
英特尔联合咨询顾问公司Ovum近日完成的《5G娱乐经济报告》预测，在未来10年（-年），传媒与娱乐产业将争夺累计近3万亿美元的无线营收机会。其中5G网络带来的业务将占到营收机会的近一半(近1.3万亿美元)。
黄仁勋：摩尔定律已死，人工智能长存
摩尔定律的内容是芯片的晶体管数量密度每隔两年增倍，而价格不变或有所下降。黄仁勋认为，这种趋势已经持续了超过半个世纪，但是，半导体物理学的限制意味着如今CPU性能每年只能提升10%，摩尔定律已走向终结，信息技术对中央处理器（CPU）的依赖已转向于图形处理器（GPU）。
硅片出货量预测
Silicon*ShipmentForecast(MSI=MillionsofSquareInches)
Actual
Forecast
MSI
10,
11,
12,
13,
13,
13,
AnnualGrowth
3.0%
9.8%
7.1%
5.2%
2.7%
2.5%
*TotalElectronicGradeSiliconSlices–ExcludesNon-PolishedWafers
*Shipmentsareforsemiconductorapplicationsonlyanddonotincludesolarapplications